18 декабря 2025 года, Шанхай, Китай — Компания ROHM Co., Ltd., всемирно известный производитель полупроводников, сегодня объявила о добавлении нового компактного корпуса HPLF5060 (размером 4,9 мм × 6,0 мм) в свою линейку автомобильных MOSFET с низким напряжением пробоя (40В/60В). Разработанный для таких применений, как цепи управления главным инвертором, электрические насосы и светодиодные фары, этот новый корпус обеспечивает более высокую интеграцию и повышенную надежность для автомобильной электроники.

По сравнению с распространенными в автомобильном секторе корпусами, такими как TO-252 (6,6 мм × 10,0 мм), корпус HPLF5060 значительно уменьшает объем, способствуя более компактной компоновке схем. В нем используется конструкция выводов типа mesh-wing для повышения надежности монтажа на печатных платах. В сочетании с технологией медного клипсования он обеспечивает поддержку работы с высоким током, балансируя плотность мощности и электрические характеристики.

Продукты, использующие этот корпус, начали серийное производство с ноября 2025 года и уже доступны для продажи через электронные торговые площадки. ROHM заявила, что будет further расширять модельный ряд продуктов, использующих этот корпус. Компания также планирует начать серийное производство примерно в феврале 2026 года еще более компактного корпуса DFN3333 (3,3 мм × 3,3 мм), в котором будет использована технология формирования смачиваемых боковых поверхностей для улучшения видимости паяных соединений и надежности процесса.

Кроме того, ROHM приступила к разработке корпуса TOLG (TO-Leaded with Gullwing) (размером 9,9 мм × 11,7 мм), предназначенного для применений с высокой мощностью и высокой надежностью. Эти усилия продолжают укреплять портфолио автомобильных силовых полупроводниковых корпусов ROHM, отвечая постоянным требованиям автомобильных электронных систем к высокой эффективности, миниатюризации и повышенной надежности.