27 октября 2026 года | Новости отрасли

Компания Teradyne представила серию UltraFLEXplus S — расширение платформы UltraFLEXplus, разработанное для тестирования полупроводниковых устройств, включая чипы для периферийных систем искусственного интеллекта (Edge AI).

Первой моделью серии стала UltraFLEXplus S24 с 24 слотами. Платформа предназначена как для инженерной разработки, так и для серийного производства, обеспечивая эффективное использование производственных площадей при выпуске различных типов микросхем небольшими и средними партиями.

Основные особенности

Компактная конструкция: уменьшенная занимаемая площадь позволяет снизить затраты на производственную инфраструктуру и повысить эффективность использования помещений.

Совместимость с платформой: поддержка той же экосистемы измерительных модулей, программной среды IG-XL и библиотек тестовых программ, что и у UltraFLEXplus Q, позволяет использовать существующие наработки.

Экономическая эффективность: платформа ориентирована на повышение загрузки оборудования, общей эффективности производства (OEE) и производительности на единицу площади.

Гибкость тестирования: поддерживает инженерное тестирование и серийное производство, включая испытания при трёх температурных режимах.

Области применения

UltraFLEXplus S24 предназначена для тестирования микроконтроллеров (MCU), мультимедийных микросхем и полупроводниковых устройств Edge AI, используемых в автомобильной, промышленной и потребительской электронике.

Новая серия расширяет возможности платформы UltraFLEXplus, предлагая производителям полупроводников более компактное и экономически эффективное решение для тестирования продукции с различным ассортиментом и объёмами выпуска.