当地时间6月24日，OpenAI与博通（Broadcom）联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeño。该芯片是一款专为大语言模型（LLM）推理设计的专用集成电路（ASIC），由OpenAI从零开始架构，博通与加拿大电子制造服务商Celestica负责工业化落地。

该项目从最初设计到完成流片仅耗时9个月，创下高性能半导体领域最快的ASIC开发周期纪录。工程样片已在实验室中以量产目标频率运行GPT-5.3、Codex和Spark等复杂任务。早期测试表明，Jalapeño的每瓦性能优于当前行业标杆水平。

OpenAI总裁Greg Brockman表示，Jalapeño是OpenAI长期全栈基础设施战略的一部分，旨在提升算力效率与普惠性。博通CEO Hock Tan称，双方已制定多代产品路线图，计划自2026年底起联合微软等合作伙伴启动千兆瓦级数据中心部署。