2026年9月24日，中国北京讯——全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出SLG46801，这是一款提供WLCSP及STQFN封装的GreenPAK可配置混合信号器件。其9焊球WLCSP封装尺寸仅为1.155mm×1.155mm，将超小型封装与多次编程能力相结合，助力智能戒指、智能手表、运动手环、VR眼镜及便携式电子设备等紧凑型产品缩小电路板空间。

SLG46801集成两路高速模拟比较器、可配置查找表、计数器和延迟单元、10kHz及25MHz振荡器、宽电压GPIO，以及兼容I2C的串行接口，可支持传感、控制、胶合逻辑、时序及系统管理功能。器件集成支持多次编程的非易失性存储器，并可通过I2C进行系统内配置，便于产品部署后实施缺陷修复、更新和配置更改，减少重新设计周期。

该器件支持1.71V至5.5V全范围工作与配置，是MTP GreenPAK器件中工作及配置电压范围最宽的产品。除9焊球WLCSP外，还提供12引脚、1.6mm×1.6mm×0.55mm STQFN封装，使客户可在最小电路板面积、更多GPIO资源和工业应用封装偏好之间灵活权衡。SLG46801适用于消费电子、手持设备、智能家居、网络与通信、计算与存储、工业控制及物联网传感器节点等应用。

GreenPAK器件全球累计出货量已超过40亿颗。SLG46801将进一步帮助客户打造尺寸更小、功能更丰富的产品。