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10/232025
大联大世平集团推出基于海思与国芯微芯片的AI玩具...
2025年10月9日，亚太区知名半导体元器件分销商大联大控股宣布，旗下世平集团推出基于海思Hi3863V100与国芯微GX8006芯片的AI玩具方案，以推动智能
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10/162025
瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC及设计工具，...
2025年10月9日，中国北京讯 —— 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出三款新型无磁电感式位置传感器（IPS）IC：RAA2P3226、RAA2P
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10/092025
大联大友尚集团推出基于MPS芯片的高效同步降压变...
大联大控股旗下友尚集团近日推出基于芯源系统（MPS）MPQ8633A芯片的同步降压变换器方案，面向5G通信、数据中心及物联网设备对高效率、高可靠性电源的需求。
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09/242025
Wolfspeed 200mm碳化硅材料开启大规...
2025年9月11日，碳化硅技术领域的全球领导者Wolfspeed公司宣布，其200mm碳化硅材料产品组合正式开启大规模商用。此举是推动行业从硅基向碳化硅转型的
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09/172025
舍弗勒采用罗姆SiC芯片的高性能逆变砖实现量产
2025年9月10日，日本半导体制造商罗姆与德国汽车零部件巨头舍弗勒集团共同宣布，搭载罗姆SiC MOSFET芯片的新型高电压“逆变砖”正式投入量产。该产品专为
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09/102025
Vishay推出PLCC-6封装RGB LED，...
威世科技（Vishay）近日推出新型三色LED产品VLMRGB6122系列，该器件采用PLCC-6表面贴装封装（3.5mm×2.8mm×1.4mm），集成独立控
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09/032025
大联大品佳集团推出基于Microchip方案的3...
大联大控股旗下品佳集团近日推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506主控MCU的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案，面向快速发
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08/272025
大联大世平推出基于NXP芯片的高压BMS电池接线...
大联大控股旗下世平集团近日推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器的高压电池管理系统电池接线盒（HVBMS BJB）解决方案。该方案整合东芝光继
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08/202025
Vishay推出通过AEC-Q200认证的040...
威世科技（Vishay）近日宣布，其通过AEC-Q200认证的CHA系列薄膜片式电阻新增0402外壳尺寸产品——CHA0402。该电阻可在高达50 GHz频率下
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08/132025
东芝推出新一代智能电机控制驱动芯片TB9M001...
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布，其智能电机控制驱动IC 'SmartMCD™'系列第二款产品TB9M001FTG已开始样品出货。该芯片集成了继电器驱动电
Julia
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