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07/012026
OpenAI发布首款定制AI推理芯片Jalape...
当地时间6月24日，OpenAI与博通（Broadcom）联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeño。该芯片是一款专为大语言模型（LLM）推理设计的专用集成电
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06/222026
燧原科技科创板IPO过会，拟募资60亿元加码云端...
2026年6月15日——国产云端AI芯片领军企业燧原科技科创板IPO申请获上交所上市委审议通过，拟募资60亿元，用于第五代、第六代AI芯片研发。公司成立于201
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06/162026
英伟达与SK海力士深化合作，共同开发下一代AI内...
2026年6月8日——英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造
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06/082026
MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽...
中国北京，2026年6月3日——面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商MathWorks今日宣布，推出新的硬件支持包，将基于模型的设计和仿真与瑞萨RH850
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06/012026
SK海力士发布iHBM冷却方案，可降低热阻超30...
2026年5月26日——SK海力士公布了一项名为iHBM的高带宽内存（HBM）散热技术。该技术通过在HBM封装内部集成一体化冷却组件，显著降低发热，提升高负载环
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05/252026
东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET...
中国上海，2026年5月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的
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05/182026
艾迈斯欧司朗发布OSLON Black IR:6...
中国上海，2026年5月13日——全球领先的照明与传感创新者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出OSLON™ Black IR:6 C系列高功率红外发射
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05/112026
半导体设备微振动精准测量：奇石乐加速度传感器的工...
在先进半导体制造过程中，设备性能的极限往往不取决于结构设计本身，而源于“看不见却无处不在”的微振动。从键合设备到精密运动平台，从检测系统到高端光学设备，微振动直
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05/062026
思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防CMO...
2026年4月29日，中国上海——思特威（上海）电子科技股份有限公司（688213）近日宣布，推出两款高性能智能安防CMOS图像传感器：SC2338V（2MP）
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04/272026
Littelfuse/C&K 推出 TDB 系列...
美国伊利诺伊州罗斯蒙特，2026年4月21日——为安全高效电能传输提供先进解决方案的领导企业Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）今日宣布推出Lit
Julia
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